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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元:幾何前處理——打好高品質的根基半導體封裝幾何的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二單元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 基于壓鑄車門的設計與仿真
模型導入 HyperWorks后,對車門進行簡單的幾何清理,刪除多余的面,創 建丟失的面,合理的簡化復雜的曲面。 然后對 midsurface 對車門進行抽取中面,用automesh功能對該中面進行網 劃分,網格盡量避免三角形網格,選quanlityindex對車 門進行網格劃分和單元網格質量檢測。 鉸鏈及門鎖出用 RB2剛性單元進行鏈接,用 MapThickness命令對網格賦 予屬性。
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清風徐來asd ??? 2年前
基于壓鑄車門的設計與仿真
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